4月27日消息,据芯擎科技昨日消息,在2026北京国际车展上,芯擎科技发布5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”,计划于2027年第一季度启动适配。官方表示,“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需
来自:IT之家
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04-27
2026
